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CH-801
25L/
米乐m6平台官方版CH-801是一种快速的,有效的清洗剂,它是一种高浓度的米乐m6平台官方版,能洗脱铜面/镍面/金面的残余感光膜、轻氧化、油污、指纹及其他有机物。适用于OSP,电镍金 及化学镍金前的铜面及金面的预清洗工序。
铜面微蚀剂
CH-802
25L/
CH-802铜面微蚀剂是一种特别配制的H2SO4/H2O2蚀刻体系的微蚀剂,用于PCB相关表面处理(如HASL、OSP、化学银、S/M)的前处理;该工艺将祛除铜面的各种污染及氧化,形成颜色均匀一致的新鲜铜面。
预浸液
CH-803

20L/

CH-803为CH-806H(乃高温、选择性OSP工艺)及CH-806X(选择性OSP工艺)配套的预浸液,目的为活化铜面,保证铜面在随后的抗氧化槽形成均匀一致的抗氧化膜层。该产品可采用喷淋或浸泡的方式使用。
选择性有机保焊膜
CH-806X
20L/
CH-806X有机保焊膜 ( OSP – Organic Solderability Preservatives ) 是一种专门用于含金面(包括电镀金及化学金)的双面及多层线路板的选择性铜面防氧化剂,可以选择性地在铜面及穿孔形成一层均匀坚固的有机保护膜,同时不腐蚀镍金镀层具有良好的防氧化能力可焊性优良,能耐三次以上回流焊,同时工艺控制简单,性能稳定,可与各类助焊剂匹配。

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