电镀工艺类

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产品介绍

酸性除油剂
CH-21B
20L/
一种米乐m6平台官方版,用于清洁印刷线路板铜面的氧化与有机污染,而不攻击干膜、有机油墨等,特别适用于沉薄铜板子的电镀前处理工艺。
铜光泽剂
CU-912
20L/
均镀能力和深镀能力极好,即使穿孔镀也有很好的均镀能力;镀层无应力,适用于热循环实验;分解产物不会影响镀液,工作液可以长时间无需碳处理。
半光亮镀镍光剂
Ni-518
Ni-518W
(湿润剂)

20L/
20L/桶
(5L/桶)

形成可延展的半光亮镀镍层,特别适合成为贵金属镀层的底层。本光剂主要为线路板电镀配制.
镍活化盐
Au-88AW
6KGL/
为线路板电金前工艺而特别配制的固体物质,可彻底清除镍表面的钝化物。并和金缸槽液有很好的相容性,操作范围广阔,不攻击油墨或菲林等保护膜。

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