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产品名称
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产品编号
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产品规格
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碱性除油剂
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CH-618
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20L/桶
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用于导体表面使其适于电镀。它可清洁表面之任何油脂、污泥、残留物及去除吸附于表面之微料。它特别适用于印制电路板制程化学铜沉积之前，活化环氧树脂、玻璃纤维等非导电性材料，清洁铜箔，提供一个确实的活化剂吸收之表面。 |
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微蚀稳定剂
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CH-619
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20L/桶
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一种高效的双氧水微蚀稳定剂，可显著地增大铜表面的微观粗糙度，保证铜层的结合力。适用于黑化微蚀、PTH制程、图形电镀前的粗化处理。 |
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预浸液（盐）
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CH-628
CH-628R
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20L/桶
20KG/箱
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一种酸性液体，主要功能在避免活化槽液遭受污染，同时保持活化槽酸度以提高活化剂对孔内的活化作用，并延长活化槽之使用寿命。 |
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活化剂
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CH-638
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5L/桶
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穿孔电镀之活化剂，其细微之锡钯胶体粒子能牢靠附着在环氧树脂及玻璃纤维束上，因此能作为铜氧化-还原反应中最佳触媒，而能均匀地镀上一层化学铜，提供可靠质量保证。 |
